1. Веза за обраду SMT чипова: мешање лемне пасте → штампање лемне пасте → SPI → монтажа → лемљење рефловом → AOI → прерада.
2. Веза за обраду DIP утикача: утикач → таласно лемљење → сечење стопала → обрада након заваривања → прање плоче → контрола квалитета.
3. PCBA тест: PCBA тест се може поделити на ICT тест, FCT тест, тест старења, тест вибрација итд.
4. Склапање готовог производа: Склопите кућиште тестиране ПЦБА плоче, затим је тестирајте и коначно се може испоручити.
Време објаве: 23. мај 2022.